先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)周報(bào)（上期）：陶瓷基板工藝新突破
近日，日本化工企業(yè)旭化成在功率半導(dǎo)體等用的氮化鋁基板方面，成功將可使用面積擴(kuò)大至以往量產(chǎn)產(chǎn)品的4.5倍。采用直徑4英寸(約100毫米)的基板，可使用面積從原來的80%擴(kuò)大至99%。今后將開始向半導(dǎo)體廠商供應(yīng)樣品，力爭到2027年作為基板實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。
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