中國粉體網：何研究員，與美國、日本、歐洲相比，我國的CMP技術在哪些方面存在差距？
何研究員：這個差距到目前為止還是挺大的，主要有這幾個方面。我覺得最主要的是技術的積累和沉淀。從美國硅谷發展到現在，幾乎有上百年的歷史了，而我國的集成電路的發展本來就起步晚，且前期沒有受到足夠的重視，只是在近10年左右才快速得發展起來，尤其是中美之間的高科技競爭之后，國產的一些材料、設備才迎來了快速發展的機會，所以我覺得，在某種程度上，我們在還歷史的欠賬，這是在技術積累和沉淀方面的差距。 第二方面是人才，我覺得這是最核心的一點。我們中國大陸從事化學機械拋光的專門人才還是太少了，尤其是高精尖的人才。人才是提升我國高科技產業的關鍵。 第三方面是投入。像美國硅谷已經持續投入了將近百年，現在的Intel能做到5nm的技術節點；我們中國的臺灣地區，像臺積電，現在也做到了3nm、5nm的技術，他們的研發投入都是非常巨大的，在幾十年的積淀后，才有了現在的成績，所以說我們的投入也必須要跟得上。但是我覺得我們最有優勢的地方在于現在的國家政策、行業內大家的熱情，讓我們也看到了希望，后續我們肯定能迎頭趕上。
