半導體前驅體提純儀/藥品提純儀/去金屬離子提純儀（量產級）
此款設備進料端配置對面雙工位手套箱，手套箱內配置軌道及操作平臺，方便載料管的運輸和裝料。升華機出料端配置雙面四工位手套箱，手套箱內設置有軌道及升降操作平臺方便取料、封裝及運輸手套箱可內襯四氟或噴涂特氟龍起到防腐作用，半導體材料升華儀根據材料升華溫度、分子量的差異，對于材料進行提純，參數準確，工藝可靠穩定，實驗結果表明，單次升華可大幅度降低有機材料中的雜質金屬離子濃度，將材料的純度提升一至三個數量級。整個操作過程材料與大氣隔絕，避免了大氣中水、氧的影響以及灰塵的污染，是制備高純度半導體前驅體及相關材料的最佳選擇。 技術參數： 設備總長3800mm*1800mm*1850mm，爐體外殼采用鏡面 SUS304 不銹鋼。 石英外管尺寸：φ300X3000X5mm，高純石英材質。 Max 加熱溫度：800℃；穩溫精度：±1℃。 溫區：8個溫區，每個溫區上下個兩個控溫點，共16個溫控點 爐膛材質：進口氧化鋁陶瓷纖維 爐膛尺寸分布：150+700+200+320+320+320+200+150mm 加熱絲材質：進口Kanthal電阻絲 顯示屏：22寸PC 極限真空（空態、常溫）：5.0×10-5Pa 控制系統：全自動/半自動/手動 左端單工位手套箱連接左端法蘭，長度： 1220mm；深度：750mm；高度： 900mm 右端對面雙工位手套箱連接右端法蘭，長度： 2440mm；深度：1000mm；高度： 900mm
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