粉體行業在線展覽
WP-301D晶片雙面研磨機
面議
宏華電子
WP-301D晶片雙面研磨機
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技術特點:
●主要用于碲鋅鎘,碲鎘汞,砷化鎵,磷化銦,銻化銦等材料的雙面精密研磨工藝,太陽輪、齒圈可聯動也可各自獨立控制;
●配備自主、優化的高精度鑲嵌式主軸系統及壓力精密實時控制系統;上盤采用浮動式連接方式,確保磨拋過程中與下盤隨時保持平行;磨拋壓力可按設定好的工藝參數閉環監控并修正。
性能指標:
WP-301D晶片雙面研磨機 | |||
研磨方式 | 通過行星齒輪旋轉系統,實現晶片上/下表面雙面研磨拋光 | ||
結構方式 | 1根主軸,2個研磨盤((或2個拋光盤) | ||
研磨尺寸 | mm | Max.?150(6英寸) | |
主軸 | 主軸數量 | - | 1 |
下盤轉速 | rpm | 0~30 | |
研磨盤 | 材料 | 玻璃 | |
直徑 | mm | ?766 | |
數量 | 個 | 1(上盤)、1(下盤) | |
拋光盤 | 材料 | - | 陶瓷 |
直徑 | mm | ?772 | |
數量 | 個 | 1(上盤)、1(下盤) | |
游輪片 | 數量 | 個 | 5 |
磨拋壓力 | 壓力調節范圍 | kg | 0.1~50 |
設備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1572×1053×2533 |
設備重量 | kg | 約2300 |