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產品優勢

? 自主開發的氮化鋁粉體制備氮化鋁生瓷帶;

? 自主開發的氧化鋁生瓷帶;

? 自主開發的鎢金屬漿料;

? 滿足器件、模塊和組件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。

產品應用方向

? UVLED

? RF和微波封裝

? 雷達模塊封裝

? 功率模塊封裝

? 半導體加熱器

產品介紹

　　高溫共燒陶瓷產品主要有陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片等，產品主要用于微波器件封裝、大規模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導體封裝等多個封裝領域，陶瓷以氮化鋁、氧化鋁等材料為主。事業部具備先進的電子封裝設計手段和自動化多層陶瓷生產能力，技術力量雄厚，工藝設備先進，產品質量優良，目前已開發5大類產品，超過200余種。