粉體行業(yè)在線展覽
金剛石熱沉片
面議
碳方程
金剛石熱沉片
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金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導(dǎo)體材料之一,可用于重要的半導(dǎo)體器件,在生物檢測(cè)和醫(yī)療、平板顯示、環(huán)保工程、功能器件等多個(gè)高新技術(shù)領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用潛力。金剛石材料的熱導(dǎo)率和電學(xué)特性優(yōu)勢(shì)十分顯著,沒(méi)有任何明顯短板,其熱導(dǎo)率可達(dá)2000W/m.k,是銅、銀的5倍,又是良好的絕緣體,這也使得金剛石器件擁有更高的功率處理能力。