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新品 4.0W/（m·K）超低粘度有機硅灌封膠導熱粉體

       高導熱灌封膠的需求正隨著電子行業的快速發展而增長，由于電子產品的不斷更新換代和性能提升，未來，導熱灌封膠行業將更加注重技術創新和產業升級，對導熱灌封膠的需求也在持續增長，提高導熱灌封膠的導熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導熱系數粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動性不佳等問題，導致應用領域受限。

      為解決這個難題，東超新材研發了DCS-4000H灌封膠導熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機硅低粘度、高導熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導熱粉體，仍能分散均勻，粘度增幅小，實現高導熱的同時，滿足低粘度特性，有效控制了膠體的增稠程度。

    以下是DCS-4000H導熱粉體在50cP乙烯基硅油中的具體應用數據。（實驗數據為東超新材實驗室所得，且數據可根據需求調整，不代表*終應用數據，僅供參考）：