粉體行業(yè)在線展覽
SiC碳化硅
面議
東尼電子
SiC碳化硅
606
東尼采用的前沿技術(shù)突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長(zhǎng)、多型控制、應(yīng)力和位錯(cuò)缺陷降低等關(guān)鍵問題,解決了碳化硅晶體生長(zhǎng)缺陷數(shù)量的控制和晶體品質(zhì)的瓶頸問題,從而得到高質(zhì)量、大尺寸的碳化硅單晶材料。
通過采用多重物理量有限元素工程分析軟件,優(yōu)化長(zhǎng)晶熱場(chǎng)、流場(chǎng),獲得**的徑向溫度梯度
采用碳化鉭涂布工藝技術(shù),抑制熱場(chǎng)中雜質(zhì)的揮發(fā),提高晶體品質(zhì)
優(yōu)化研磨技術(shù)與特殊拋光工藝技術(shù),提高量產(chǎn)良率和晶體品質(zhì)的一致性