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 本公司開發(fā)的系列電子、電阻包封用琺瑯料，主要產(chǎn)品有低熔點(diǎn)無鉛琺瑯料，低溫耐酸琺瑯料，電子漿料用玻璃粉，封接用玻璃粉，其軟化點(diǎn)溫度在500℃-750℃之間，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有良好的耐酸性能該產(chǎn)品不含鉛，可用于導(dǎo)電電子漿料的無機(jī)粘結(jié)相、保護(hù)涂層用玻璃膏等，具有良好的氣密性和化學(xué)的耐久性，特別是耐酸性能優(yōu)良，在用酸性電鍍液進(jìn)行鍍覆處理時(shí)，不會(huì)由于玻璃的溶解或者鍍液的滲入而導(dǎo)致電阻變差，作為厚膜電阻的預(yù)涂層玻璃或二次涂層玻璃是非常有用的，也可以用各種電子零件或顯示元件等的電極和導(dǎo)體電路的保護(hù)涂層。作為高溫?zé)Y(jié)型漿料的無機(jī)粘接劑，激光器以及光電器件低溫封接材料性能優(yōu)異、一致性好、可靠性高。