粉體行業在線展覽
EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統
面議
亞科電子
EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統
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EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。
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