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產品介紹：

真空燒結爐是指在真空環境中對被加熱物體進行保護性燒結的爐。加熱方法有很多，如電阻加熱、感應加熱、微波加熱等。高溫真空燒結爐是一種利用感應加熱對被加熱物體進行保護性燒結的爐。它可分為工頻、中頻、高頻等類型，并可分為真空燒結爐的子類。

高溫真空燒結爐的基本原理：

在爐中用一定量的氣體燒結物體的一種方法。針對不同材料選擇合適的氣氛燒結有利于燒結過程，提高產品的致密化程度，獲得性能良好的產品。真空氣氛爐通常使用各種氣氛，如真空、氫氣、氧氣、氮氣和惰性氣體（如氬氣）。

高溫真空燒結爐的優越性：

● 在真空燒結條件下，易于控制合金的含碳量。在燒結溫度下，爐內壓力只有幾十帕（Pa），甚至更低，O2、N2、H2和H2O分子極少，許多反應均可忽略，介質的影響很小。只要嚴格控制脫蠟過程，合金的碳含量在真空燒結過程的變化極小，性能及組織相當穩定。

● 在真空燒結條件下，硬質相表面吸附的雜質少，改善鉆對硬質相的潤濕性，提高合金，特別是含TiC合金的強度。

● 在真空燒結條件下，可提高硬質合金的純度。真空燒結有利于金屬氧化物還原；整個燒結周期不用開爐門，無空氣進入，幾乎不會發生N2、O2參加的反應。

● 在真空燒結條件下，工藝操作簡便。由于真空燒結時可以不用填料，這不僅簡化了操作，還可避免填料對燒結體表面的不利作用。

● 脫蠟—燒結一體化，可以減少產品氧化，降低控碳的難度；減少設備占地面積，降低勞動強度。

● 多氣氛脫蠟—燒結一體化，可以分溫度段分別控制溫度、氣氛和爐內壓力，可實現任何溫度下的等溫燒結（保溫），完成多種功能，如，梯度合金燒結。

真空燒結爐的應用范圍：

真空燒結爐主要用于半導體器件及電源整流器的燒結工藝，可真空燒結、氣體保護燒結及現有燒結，是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝設備，設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，可在一臺設備上完成多種工藝過程。

高溫真空燒結爐廠家產品展示：