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完全集成飛秒激光系統(tǒng)的Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB，這是一臺先進(jìn)的聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM），可以利用納米級分辨率實(shí)現(xiàn)快速3D表征毫米尺度材料。

Helios 5 Laser PFIB集成了**的Thermo Scientific Elstar SEM鏡筒（用于超高分辨率成像和先進(jìn)的分析能力）、等離子FIB鏡筒（可在所有操作條件下實(shí)現(xiàn)**性能）以及飛秒激光，可實(shí)現(xiàn)以從前無法通過商業(yè)化產(chǎn)品獲得的速率進(jìn)行原位材料刻蝕。Helios 5 Laser PFIB是業(yè)界**的Helios系列第五代產(chǎn)品的一部分。

Helios 5 Laser PFIB極大地加快了學(xué)術(shù)和工業(yè)用戶的研究步伐，使他們能夠在幾分鐘之內(nèi)完成材料的表征，而之前需要花費(fèi)的幾天的時(shí)間。研究人員不僅可以針對定點(diǎn)的毫米大小的截面在納米級分辨率下快速、準(zhǔn)確地成像且更具有統(tǒng)計(jì)意義，還可以設(shè)置大體積的3D分析，使其在一夜之間自動完成，從而使顯微鏡空出時(shí)間來用于其他用途。

Helios 5 Laser PFIB使研究人員可以獲得準(zhǔn)確的大體積3D和次表面數(shù)據(jù)，其速度比典型的鎵離子源聚焦離子束（Ga-FIB）快15，000倍。對于許多材料，Helios 5 Laser PFIB可以在不到5分鐘的時(shí)間內(nèi)刻蝕數(shù)百微米的大截面。借助激光和等離子FIB的組合，現(xiàn)在可以進(jìn)行連續(xù)截面層析成像，并且當(dāng)與EDS和EBSD檢測器結(jié)合使用時(shí)，可以擴(kuò)展到毫米級的3D元素和晶粒取向分析。

經(jīng)過數(shù)年與加州大學(xué)圣巴巴拉分校的McLean Echlin和Tresa Pollock的密切合作，**批商業(yè)化產(chǎn)品被運(yùn)抵日本國立材料科學(xué)研究所（NIMS）和英國曼徹斯特大學(xué)，這兩個(gè)單位都已經(jīng)看到收益。

Helios 5 Laser PFIB使學(xué)術(shù)和工業(yè)實(shí)驗(yàn)室可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的非導(dǎo)電，對空氣敏感和對離子束敏感的材料。他們還可以加快故障分析的速度，同時(shí)可以快速訪問傳統(tǒng)FIB通常無法訪問的埋沒的下層。FIB-SEM可用于分析各種材料，包括金屬，電池，玻璃，陶瓷，涂層，聚合物，生物材料和石墨。

建立在Thermo Scientific Helios 5平臺上，Helios 5 Laser PFIB重新定義了具有高材料對比度的高分辨率成像標(biāo)準(zhǔn)；快速，簡便，精確的高質(zhì)量樣品制備，適用于掃描透射電子顯微鏡（S / TEM）和原子探針層析技術(shù)（APT）。