粉體行業在線展覽
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北京燕京電子有限公司
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897
產品簡介：
SE橢偏儀系列薄膜分析產品來自美國AST公司，其可以實現薄膜厚度精準測量，同時可以實現12層的薄膜厚度測試，同樣對于材料NK參數也可以實現準確測量，為人們針對薄膜進行分析提供了極大便利。
特點：
· 易于安裝
· 基于視窗結構的軟件，很容易操作
· 先進的光學設計，以確保能發揮出**的系統性能
· 能夠自動的以0.01度的分辨率改變入射角度
· 高功率的DUV－VIS光源，能夠應用在很寬的波段內
· 基于陣列設計的探測器系統，以確保快速測量
· *多可測量12層薄膜的厚度及折射率
· 能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率等參數
· 系統配備大量的光學常數數據及數據庫
· 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析；
· 三種不同水平的用戶控制模式：專家模式、系統服務模式及初級用戶模式
· 靈活的專家模式可用于各種獨特的設置和光學模型測試
· 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
· 用戶可根據自己的喜好及操作習慣來配置參數的測量
· 系統有著全自動的計算功能及初始化功能
· 無需外部的光學器件，系統從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進行精確的校準
· 可精密的調節高度及傾斜度
· 能夠應用于測量不同厚度、不同類型的基片
· 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴展、焦斑測量等各種特殊的需求
· 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面。
系統配置：
· 型號：SE200AM-M300;SE500BA系列
· 探測器：PMT
· 光源：高功率的DUV-Vis光源
· 指示角度變化：根據設定的程序，自動變化
· 平臺：ρ-θ配置的自動成像
· 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
· 計算機：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
· 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
· 保修：一年的整機及零備件保修
規格：
· 波長范圍：250nm到850 nm
· 波長分辨率: 0.1nm
· 光斑尺寸：1mm至5mm可變
· 入射角范圍：10到90度
· 入射角變化分辨率：5度 間隔
· 樣品尺寸：**直徑為300mm
· 基板尺寸：*多可至20毫米厚
· 測量厚度范圍*：0nm〜10μm
· 測量時間：約1秒/位置點
· 精確度*：優于0.25％
· 重復性誤差*：小于1 Ǻ
選項:
· 用于反射的光度測量或透射測量
· 用于測量小區域的微小光斑
· 用于改變入射角度的自動量角器
· X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
· 加熱/致冷平臺
· 樣品垂直安裝角度計
· 波長可擴展到遠DUV或IR范圍
· 聯合MSP的數字成像功能，可用于對樣品的圖像進行測量
應用:
· 半導體制造（PR，Oxide， Nitride..)
· 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）
· 醫學，生物薄膜及材料領域等
· 油墨，礦物學，顏料，調色劑等
· 醫藥，中間設備
· 光學涂層，TiO2， SiO2， Ta2O5... ..
· 半導體化合物
· 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜
· 非晶體，納米材料和結晶硅
· 太陽能電池工業
應用實例:
客戶遍布全球主要科研大學及主要半導體廠商：
NIST
ISMI
NASA
JPL
Marshall Space Center
Air Force
MIT
Columbia University
UC Berkeley
Georgia Tech
University of Virginia
USTC，China
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Bell Laboratories
HP
GE
Lockheed Martin
Corning
Applied Materials
First Solar
Dow Chemical
Samsung
Texas Instruments
National Semiconductor
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