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LA-S植物圖像分析儀系統(全能型版)
1、用途:用于植物年輪分析、根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析、瓜果剖切面分析等
2、系統組成:成像裝置、分析軟件和電腦(電腦另配)
3、主要技術指標:
1)配光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描年輪、葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面(35.6 cm×21.6 cm),正片為30 cm×20 cm,*小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm;自動對焦的500萬像素拍攝儀、10000mAH的12V移動電源的輔助背光源板,可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板**測量面積A4紙幅面,具有自動圖像校正與自動測量標定特性。
2)植物年輪測量分析:可自動判讀年輪數、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積。可自動劃分出年輪邊界、早材邊界、晚材邊界,以及識別出很窄的樹輪,可交互刪除偽年輪、插入斷年輪,可自動生成分析年表。可直接分析達2億像素高精度掃描的超大幅面年輪圖像。具有【精細】分析選項,可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪,分析獲得的測量數據具備進一步做交叉定年、數據分析處理能力。可計算樹盤總面積,分析木材的邊材面積。
3)可一鍵化拍照測量野外活體葉面積。可全自動地大批量分析計算葉面積,并以葉片目標邊緣標記來核對其正確性。可同時分析多張葉片面積,及分析小至1mm2的葉片。可分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積(含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積)、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度”,分析葉片葉色(具有按英國**園林協會RHS比色卡的比色特性)、可分析作物冠層。可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。
4)植物根系測量分析:(1)根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數、分叉計數、交疊計數、根直徑等級分布參數、根尖段長分布,(2)可不等間距地自定義分段直徑,自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積等,及其分布參數;能進行根系的顏色分析,確定出根系存活數量,輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。(3)能進行根系的拓撲分析,自動確定根的連接數、關系角等,還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等,可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數(分檔數、檔直徑范圍任意可改,可不等間距地自定義),并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正,修正操作能回退,以快速獲得100%正確的結果。(4)能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比,以客觀確定根瘤菌體貢獻量。(5)大批量的全自動根系分析,對各分析結果圖可編輯修正。還可拍照成像來分析根系。(6)能自動測量油菜果莢的果柄、果身、果喙參數。(7)能自動測量各種粒的芒長。(8)能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。
4)瓜果剖面各部位分析:可測西瓜的:縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長;可測哈密瓜等甜瓜的:縱徑、橫徑、果形指數、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔(縱徑、橫徑、面積);可測蘋果、梨等的:縱徑、橫徑、果形指數、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長;可測柑橘類水果的:縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。
5)各分析圖像、分布圖、結果數據可保存,分析結果輸出至Excel表,可輸出分析標記圖。
選配電腦:品牌一體機(酷睿雙核CPU /4G內存/1G顯存/500G硬盤/ 19.5”彩顯/無線網卡)
選配:600dpi掃描筆、1米長的白色便攜背景板成像附件,用以野外掃描成像水稻葉、玉米葉、大麥小麥葉等超長活體葉片,快速分析其葉面積、病斑面積等。