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回流焊爐/垂直式固化爐

Mark III 系列回流焊爐的出現(xiàn)，帶來(lái)更低的使用成本。Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發(fā)展，可以為您節(jié)省高達(dá)40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是**的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內(nèi)**的綜合價(jià)值。

• 無(wú)鉛制程能力

• 加強(qiáng)型加熱模組

• 新的助焊接劑收集系統(tǒng)-免維修

• 直觀的控制系統(tǒng)

• 冷卻能力可調(diào)

• 標(biāo)配Cpk軟件

新的免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng) 新BlowThru冷卻模組

強(qiáng)化型加熱器模組 工藝控制-回流爐CPK軟件

• 有效減少 99% 焊接時(shí)空洞的產(chǎn)生

• 實(shí)現(xiàn)在線式真空輔助回流

• 高效的真空泵機(jī)組實(shí)現(xiàn)*小降壓時(shí)間

真空輔助回流爐圖示

Model 755 垂直式固化爐

擁有全對(duì)流和超省氮等先進(jìn)技術(shù)，可滿足客戶各種固化需求。

特性:

- *小體積，小至185cm

- 快速固化循環(huán)時(shí)間，低至 7.5 分鐘

- 可調(diào)節(jié)固化循環(huán)時(shí)間，可長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)

- 可傳輸寬度， 由 7.5cm 至 25cm

- 可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional)

- 符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用于:

- Die attach

- Flip Chip

- Underfill

- COB Encapsulation

水冷式冷卻及助焊劑回收系統(tǒng)

水冷式冷卻及助焊劑回收系統(tǒng)

--ROI-- 免停機(jī)保養(yǎng)! Drain Tube with Collection Jar

Cooling and Flux Separation System

簡(jiǎn)易的加熱內(nèi)芯更換及保養(yǎng)