粉體行業在線展覽
面議
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產品編號:C100018
中文名稱:薄層層析硅膠板切割器
英文名稱:TLC Plate Cutter
技術型號:1套/盒,280*240*65mm
技術指標:硬質合金刀頭、鋁板、PVC塑料板
說明:1、產品主要用于對薄層層析硅膠板進行精確的、規整的切割,可有效的避免浪費; 2、操作步驟見產品使用說明書; 3、在使用的過程中,如果需要更換刀頭,可以聯系樂研購買或提供安裝指導; 4、玻璃邊緣比較鋒利,為避免劃傷手指,請戴棉質手套操作。
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機