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面議
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多功能離子減薄儀EM RES102
Leica EM RES102 通過離子槍激發(fā)獲得離子束,以一定入射角度對樣品進(jìn)行轟擊,以去除樣品表面原子,從而實(shí)現(xiàn)對樣品的離子束加工。
Leica EM RES102主要功能為:對無機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄,使得薄片樣品可被透射電子穿過,從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察;對無機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕,樣品表面離子清洗及斜坡切割,便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。
* 具有2把離子槍,離子束能量為0.8keV-10keV,相對位置,可分別±45°傾斜,樣品臺傾斜角度-120°至 210°,離子束加工角度0°至90°,樣品平面擺動角度<360°, 垂直擺動距離±5mm。實(shí)際操作參數(shù)根據(jù)具體應(yīng)用需要選擇(系統(tǒng)備有參考參數(shù),也可自行設(shè)置參數(shù)并存儲)
* 可選配樣品臺:TEM樣品臺(?3.0mm或?2.3mm),F(xiàn)IB樣品清洗臺,SEM樣品臺,斜坡切割樣品臺(對樣品35°或90°斜坡切割)等
* SEM樣品臺可容納**樣品尺寸:直徑25mm,高度12mm
* 全無油真空系統(tǒng),樣品室?guī)в蓄A(yù)抽室,保證樣品交換時(shí)間<1分鐘
* 全電腦控制,觸摸屏操作界面,內(nèi)置視頻觀察系統(tǒng),可實(shí)時(shí)觀察樣品處理過程
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動壓片機(jī)
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30