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X射線顯微CT：

高分辨率三維 X 射線顯微鏡

• 顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。

通過對樣品內(nèi)部非常細微的結構進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。

• 單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！

特點：

技術規(guī)范：

• ◆X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4W

• ◆X射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）

  ◆14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體

• ◆標稱分辨率（**放大率下樣品的像素）： 1600萬像素探測器＜0.35um；

• 1100萬像素探測器＜0.45um，

• ◆重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，**14456×14456×2630像素

  1100萬像素探測器，**11840×11840×2150像素

• ◆掃描空間：**值：直徑75mm，長70mm

• ◆輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1 uSv/h

• ◆外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）

• ◆重量：150千克，不含包裝

• ◆電源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射線功率下為90W

應用實例

高分子材料和復合材料

◆揭示微小細節(jié)，*小體素可達0.35 μm

◆分析微觀結構的組分，編織方式和孔隙等

◆定量分析缺陷，纖維直徑和傾向

地質與油氣領域

◆測量孔隙網(wǎng)絡特征，顆粒/孔隙尺寸與形態(tài)

◆計算礦物成分在三維空間的分布

◆為樣品建立精確的三維數(shù)字化模型，如文物等

◆動態(tài)過程分析

生物材料

◆可原位分析材料的力學性能和動態(tài)演化過程

◆定量分析三維結構的孔隙度，孔隙網(wǎng)絡特征和局部厚度

◆檢測由于制作過程造成的不均勻性和偏差

制藥與封裝

◆測量外衣材料的厚度和有效成分的分布

◆測量力學參數(shù)和缺陷

◆可對7 x 7 x 7 cm樣品進行包裝檢測

◆監(jiān)控金屬和塑料組分的質量