粉體行業在線展覽
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inspeXio SMX-225CT系列 微焦點X射線CT系統
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產的微焦點X射線發生器與高靈敏度X射線檢測器，是高性能的微焦點X射線CT系統。
InspeXio SMX-225CT采用了本公司生產的微焦點X射線發生器與高靈敏度X射線檢測器，是高性能的微焦點X射線CT系統。
用戶界面更直觀，使得任何人都可以很容易地對樣品的內部結構進行3維觀察。
寬大的CT載物臺，可以實現更大型樣品檢查。
從不斷微型化的電子元器件到汽車的鋁壓鑄件， 此機型可對應多種檢測要求。
如下圖所示將檢測目標（樣品）放置在X射線發生器與X射線檢測器之間。
使其360°旋轉，從所有角度收集X射線透射數據，計算出斷面圖像（CT圖像）。
整合設備主機、操作箱、軟件，實現更直觀的操作。
可以通過安裝在載物臺上方的外觀相機進行CT掃描
MPR顯示（多平面重構）
Multi Planar Reconstruction的縮寫。
在虛擬空間內將多張CT圖像堆疊，順續排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進行顯示。
VR顯示
Volume Rendering的縮寫
在虛擬空間內將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。
可根據CT掃描的結果對目標區域放大，再次進行CT掃描。
可進行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。
通過體繪制（VR）對X射線CT所拍攝的截面圖像進行三維顯示的軟件。具備基礎的動畫制作與簡單的測量功能。
滑動門設有雙重互鎖電路。在滑動門打開的狀態下設備無法發射X射線。
滑動門打開時內部的CT載物臺將會停止運動。
滑動門搭載有防止在關門時夾到手指的防夾機構。關閉滑門保險后才能關閉滑動門。
X射線發生器的周圍搭載有碰撞檢測傳感器，當緊急情況下發生時，系統立即停止CT載物臺的運行。
根據樣品尺寸進行設定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發生。
選配件中包含了采用新 High Performance Computing （ HPC） 技術的超高速運算處理系統。與過去沒有采用HPC 的系統相比，計算處理速度提高了80-170倍。
針對由電路板等多種材料構成的樣品或電機這種需要高功率掃描的樣品，提供高對比度、清晰的CT圖像。
※針對已經安裝在客戶處的inspeXio SMX-225CT設備，可以通過更換平板檢測器來進行改造。詳情請咨詢本公司。
※樣品需要從各個方向進行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會在CT圖像上產生噪點。
*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫。從X射線焦點到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫。從X射線焦點到X射線檢測器的距離。*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫。以60度、90度、120度的旋轉角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取數百張CT圖像的掃描方式。
北海道大學名譽教授 森吉先生提供
樹脂外殼 ※試驗機控制器
（檢測器：平板檢測器）
數碼相機的3D圖像 | 手機CSP（VR顯示）動畫顯示(MPEG文件/892KB） |
| 手機CSP（VR顯示）動畫顯示(MPEG文件/892KB） |
●壓鑄件?鋁鑄件產品 | |
微型渦輪機 | 化油器 |
鋁制汽車零部件（CT圖像） | |
●車用電裝部件 | |
三維圖像處理軟件
P/N：S362-99202-03
為標配軟件VGStudio的增強版。擴展有動畫制作（旋轉、切斷、視角移動）， 測量長度、角度、*短距離、直方圖、體積、表面積、空隙率等，提取指定區 域，圖像濾鏡處理、三維圖像對位等功能。
（Volume Graphics公司）
缺陷檢測模塊（VGStudio MAX基礎上的可選模塊）
P/N：S362-99202-13
可以從鑄造品、樹脂等的X射線CT圖像中抽取內部缺陷，對孔隙的數量、體積、XYZ尺寸、投影面積等進行測量并作出報告。
（Volume Graphics公司）
逆向工程處理軟件
可以從鑄造品、樹脂等的X射線CT圖像中抽取內部缺陷，對孔隙的數量、體 積、XYZ尺寸、投影面積等進行測量并作出報告。
（日本Visual science株式會社）
三維圖像處理軟件
可以用骨頭、牙齒等的X射線CT圖像分析海綿體的三圍網狀結構。
（Ratoc system engineering株式會社）
