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X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210
正業科技代理德國菲希爾測厚儀器產品,其產品在線路板中可以用于檢測金屬元素,涂層鍍層的測厚,孔銅面銅的測厚,及綠油,銅箔等的測厚。另此系列產品還可廣泛應用于其他行業,如汽車,飛機,五金等金屬的測厚,黃金元素的測定。需要此款的朋友可以隨時聯系
X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210用途 :
該設備適用于多層鍍層厚度測量及材料分析,可用來定量和定性分析樣品的元素組成,也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量,*多可同時測定24種元素,廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、珠寶等工業中的功能性鍍層及電鍍槽液中的成分濃度分析。
X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210特點:
1、無論是鍍層厚度測量,還是鍍液分析,復雜的多鍍層應用,一個軟件程序就可以完成所有測量應用
2、X射線管有帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口和鎢靶的微聚焦X射線管多種選擇
3、X射線探測器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)
4、可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地應用不同測量。
技術參數:
參數 | XULM系列 | XDLM系列 | XDV-μ系列 | XAN系列 |
應用領域 | 電鍍/電子 | 電路板 | 電路板/電子/電鍍 | 珠寶/手表 |
測量方向 | 由下往上 | 由上往下 | 由上往下 | 由下往上 |
探測器 | PC | PC | SDD | PIN/SDD |
射線管 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 |
基本濾片 | 3 | 3 | 4 | 3/6 |
準直器數量、尺寸(mmm) | 4 0.05x0.05-F0.3 | 4 0.05x0.05-F0.3 | 多毛細管系統 | 4 F0.2-F2 |
C型開槽 | 是 | 否 | 是 | 是 |