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正業科技成立于1997年，專業從事精密檢測儀器的研發與生產，近年來公司自主、合作研發、生產的產品儀器離子污染測試儀、外觀檢查機、X光檢查機、特性阻抗測試儀，UV激光切割機，UV激光打孔機，X-RAY檢測儀，BGA焊點檢測儀等40余咱儀器適用于硬/撓性板的測試儀器設備，同時我司儀器也向鋰電、SMT行業輻射。我司生產的BGA焊點檢測儀主要用于SMT行業檢測檢測封裝好的物品的內部結構，看是否有斷痕，氣泡，焊點檢測，電路的短路等。例如在檢測多層基版是否短路，在電容器中是否有氣泡，光纖電纜線的銅絲是否斷裂，SMT貼片電感檢測，SMT貼片電容檢測，電池檢測中正負極是否對位等問題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內部電路。

BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線的穿透能力對BGA焊點的斷路、焊錫點不足，缺陷、氣泡，線路連接等問題進行檢測。