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濺射鍍膜與冷凍斷裂
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濺射鍍膜與冷凍斷裂
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如果要用掃描電鏡(SEM)或透射電鏡(TEM)獲得高質(zhì)量的樣本成像,樣本需要具有導(dǎo)電性,以避免電荷聚積。 如果樣本沒有足夠高的導(dǎo)電性,您可以用濺射鍍膜法快速為其鍍上導(dǎo)電層。 還可以使用碳蒸鍍或電子束蒸鍍方法。 這類鍍膜既可以保護(hù)樣本,增強電子顯微成像的對比度,又可以作為小規(guī)模樣本的透射電鏡載網(wǎng)支撐膜。
*適合使用哪種鍍膜技術(shù)取決于樣本特性、要分析的結(jié)構(gòu)大小,以及為電子顯微成像制備樣本時所需的方法。 對于某些高級應(yīng)用,您必須對樣本進(jìn)行冷凍斷裂,而且可能需要進(jìn)行冷凍蝕刻。 在這種情況下,您需要一臺具有低溫傳送能力的儀器,在低溫條件下對樣本進(jìn)行鍍膜,并用低溫刀對樣本進(jìn)行斷裂。
從低真空濺射鍍膜機(jī)中完成的室溫鍍膜,到高真空乃至極低溫度下完成的鍍膜,徠卡鍍膜解決方案可滿足各種各樣的需求。 儀器旨在改進(jìn)和優(yōu)化從基本鍍膜到***冷凍斷裂應(yīng)用的各種樣本制備工作流程。
濺射鍍膜與冷凍斷裂
超薄切片機(jī)和冷凍超薄切片機(jī)
相差光學(xué)顯微鏡
DIC顯微鏡
眼科顯微
口腔手術(shù)顯微技術(shù)
整形顯微
耳鼻喉科 (ENT) 顯微鏡
神經(jīng)外科手術(shù)顯微鏡
Emspira 3 數(shù)碼顯微鏡
MICA 全場景顯微成像分析平臺
激光顯微切割
定制5臺機(jī)連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
氣流篩分儀(原Hosokawa Alpine)
金屬回收系統(tǒng)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動拆包機(jī)
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