25mm2載帶放置:0.5mm2-最大17mm2輸入:采用載帶框或蘭膜環(huán),芯片直徑最大至?300毫米輸出:載帶(寬度8至2">
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面議
916
美國 Royce AP + 全自動芯片分選系統(tǒng)
適用芯片尺寸 : 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
輸入 : 采用載帶框或蘭膜環(huán),芯片直徑**至 ?300 毫米
輸出 : 載帶(寬度8 至 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盤,載帶框,蘭膜環(huán)或特別定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重復(fù)精度)
拾取原理 : 表面或頂部邊緣真空拾取 (采用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可選非表面接觸的 Vespel edge grip
產(chǎn)能 : 根據(jù)不同產(chǎn)品,*短1.3 秒/循環(huán)
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
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BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)