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外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)

重復(fù)定位精度:±0.05mm

上料效率節(jié)拍:≤7s

下料效率節(jié)拍:≤7s

適用范圍:12 寸半導(dǎo)體硅片

設(shè)備針對(duì)12寸半導(dǎo)體硅片的拋光(Polishing)工序，是DSP工具的前端模塊EFEM)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料、檢查等功能。整個(gè)設(shè)備融合了晶圓裝載口、專用潔凈型機(jī)器人、視覺(jué)定位系統(tǒng)、梨痕檢測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)讀碼功能、自動(dòng)控制信息管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)取、放、翻轉(zhuǎn)等功能。設(shè)備通過(guò)陶瓷叉臂、橡膠吸盤(pán)及碳纖維抓手多種組合方式來(lái)實(shí)現(xiàn)裂紋檢測(cè)、自動(dòng)上料及自動(dòng)下料多種工況下的晶圓精準(zhǔn)取放。