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主要特點

1、 由9個多弧離子鍍膜源+2個陽極層離子束清洗源+2個磁控濺射弧源融合成鍍膜工藝系統；

2、 每個磁控濺射弧源的靶材可以根據需求應用不同的靶材材質；

3、 腔室采用優質SUS304不銹鋼機身，隱藏式雙層冷卻水冷設計；

4、 合理配備多套新研制的離子弧源，有效保障弧源濺射的穩定性與均勻性；

5、 采用多路進氣系統，精準控制氣體流量，滿足多種化合物膜層需求。

技術優勢

1、 致密、粘附性好；重復性高、均勻性好；

2、 高穩定性；高功率；維護方便；有效水冷設計，靶材可以連續24小時工作；

3、 腔體接口通用尺寸，互換性強，優化升級方便；

4、 磁控濺射源與陰極弧源都采用獨特的磁場設計和布氣方式，極大地提高了有效鍍膜空間和膜層均勻性；

5、 實時記錄歷史數據和分析數據曲線，對品質管理管控和工藝開發有明顯幫助；

6、 全自動控制，一鍵式操作，友好的人機界面，實時記錄工藝數據，利于質量管控、疑難分析、開發新工藝等；

7、 模塊化工藝配方，靈活設定各級配方，一鍵式操作即可完成多層工藝配方。