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粉體行業(yè)在線展覽
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名稱 電子膠專業(yè)硅微粉 主要用途 主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。 目數(shù) 600-5000目 SiO2 >99.5% 白度 >90度 硬度 7(莫氏硬度) -------------------------------------------------------------------------------- 類型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐熱沖擊性(288℃/20S,室溫冷卻10S為一循環(huán)) 9次循環(huán) 4次循環(huán) 6次循環(huán) 剝離強度(常態(tài)) 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 彎曲強度(常態(tài)) 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化溫度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃ 熱膨脹系數(shù)(Z向,T260) 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃ 介電常數(shù)(1MHZ) 4.13 4.40 4.54 介電損耗角正切(1MHZ) 0.0212 0.0225 0.0205 耐堿性 OK 白紋 0K 膠水旋轉(zhuǎn)粘度(20℃) 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 分解溫度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能測試 黏度:按GB/T 2794-1995用旋轉(zhuǎn)黏度計測定;拉伸強度和斷裂伸長率:按GB/T 528—2009測定;熱導(dǎo)率:按GB/T 11205-2009測定;體積電阻率:按GB/T 1410-2006測定;相對介電常數(shù):按GB/T 1409-2006測定。