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一、集成電路（IC）用硅微粉概述：

  集成電路用硅微粉是一類用途極為廣泛的無機非金屬材料，具有白度高、顆粒細、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優、純度高、介電性能優異、熱膨脹系數低、導熱系數高等優點，廣泛用于高檔涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷以及集成電路的塑封料和灌封料、高壓元器件的絕緣澆注等。

三、集成電路（IC）用硅微粉現狀：

  由于世界OEM制造中心逐步向中國轉移，加上國家對集成電路（IC）行業重要性的認同，近幾年連續出臺一系列促進IC發展的政策，加速了中國IC設計、開發、加工、封裝技術的發展。現有多種跡象表明，日本、韓國、臺灣等地區的企業已開始大規模進入中國，涉足半導體封裝行業。這將直接拉動國內市場需求，球型硅微粉作為一種高附加值的產品市場相當廣闊。

  四、集成電路（IC）用硅微粉未來的發展前景：

  微米級集成電路用化學合成球型硅微粉目前在國內尚屬空白，未見**及工業化產品。國外也僅有日本幾家公司具備生產能力，由于日本硅資源缺乏，因而其球型硅微粉價格昂貴，缺乏國際競爭力。開發本產品是順應市場需求，******，替代進口，更好地推動我國環氧封料和IC產業的發展。硅微粉是環氧塑封料的重要支撐材料，環氧塑封料則是IC封裝的重要支撐材料，IC封裝業是IC產業的重要組成部分，而封裝業的銷售額一直占國內IC產業銷售額的70%左右。由此可見，硅微粉對于IC的發展起著十分重要的作用。