粉體行業在線展覽
HG400
面議
AOC-SSF
HG400
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普通硅微粉選用優質天然脈石英經多道工序加工而成。其質純、色白,不含結晶水,結構穩定,熱膨脹系數低。適用于電工澆注料、灌封料、磨料、精密籌造、陶瓷、保溫材料等多種行業,是一種通用性產品。
外 觀:白色粉末,無結團,無雜色顆粒。
適用行業:互感器 電容器 灌封料 精密鑄造 精密陶瓷
物理性能 | 化學成份 | ||
結晶態 | α-晶型 | Sio2% | ≥99.4 |
熔點℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.03 |
沸點℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.25 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 燒失% | ≤0.15 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
電導率μs/cm | ≤50 |
物理性能、化學成份:
粒徑分布:
規格參數 | 300目 | 400目 | 600目 | 1000目 |
63μm篩余(%) | 14±3 | 6±2 | 2±1 | 全通過 |
D50(μm) | 22-25 | 17-21 | 12-16 | 8-12 |
比表面積(cm2/g) | 2200 | 3000 | 3600 | 5000 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGH系列活性硅微粉產品簡介
概 述:
活性硅微粉是用復合硅烷偶聯劑,經特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,還大大改善了環氧樹脂與硅微粉的界面交鏈效果,降低了粘度,增加了流動性,從而提高了產品的機械強度。活性硅微粉因其表面包裹了活化劑,從而使之與環氧樹脂的混溶性更佳,大大減少產品的分層、沉淀現象。在不改變產品本身的質量和標準的同時,可增加填料用量,減少環氧樹脂的用量,從而達到降低生產成本,提高經濟效益的目的。
針對特殊客戶對活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了長效活性硅微粉產品,使產品在原有的性能不改變,特別是不增大黏度的前提下,增加了產品的憎水性能,使產品在固化體系中杜絕了制品分層現象的出現。活性硅微粉能與環氧樹脂、固化劑結合,但不會促進和阻滯環氧樹脂、固化劑體系的固化反應速度,也不會影響澆注時的性能。
外 觀:白色粉末,無結團,無雜色顆粒。
適用行業:干式變壓器,電壓互感器等
物理性能 | 化學成份 | ||
結晶態 | α-晶型 | Sio2% | ≥99.5 |
熔點℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 |
沸點℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.15 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 憎水性min | ≤45 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 |
物理性能、化學成份:
*.粒度分布照普通硅微粉 鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
CG系列超細硅微粉產品簡介
概 述:
超細硅微粉是我公司針對硅微粉進行超細深加工,經氣流分級而成。具有產品顆料細、粒度分布集中、不含粗顆粒、比表面積大、抗沉降性能好等優點,特別適用于硅橡膠、涂料、油漆、精密鑄造、陶瓷、工程塑料、膠粘劑等行業。
外 觀:白色粉末,無結團,無雜色顆料。
適用行業:模具硅橡膠 耐磨涂料 膠粘劑 精密陶瓷
化學成分:
SiO2 | Al2O3 | Fe2O3 | H2O |
≥99.3 | ≤0.25 | ≤0.03 | <0.1 |
粒度分布:
項目規格 | CG--50 | CG--39 | CG--25 | CG--15 | CG--05 |
325目篩上(%) | 5 | 0.5 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
D50(μm) | 9--12 | 7--9 | 3—6 | 1.5--3 | 0.2--1.5 |
比表面積 | 5000 | 8000 | 11000 | 17000 | 19000 |
*物理性能參照普通粉
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HG系列晶砂粉產品簡介
概 述:
晶矽粉采用優質石英原料,經酸流提純,去離子水清洗,高混燃燒,無鐵碾磨,空氣分級,采用進口生產工藝流程加工而成。產品主要性能:純度高,粉度分集中,比表面積大,代電導率,具有良好的光學性能,而且吸油率低,可與進口產品相關媲美。產品廣泛用于高檔硅橡膠、模塑料、電子、電器和涂料等行業。
適用行業:模具硅橡膠 耐磨涂料 模塑料APG制品
物理性能、化學成份:
化學成份 | 物理性能 | ||
SiO2 | ≥99.6 | 比重g/cm3 | 2.35 |
Al2O3 | ≤0.035 | 熱膨脹系數0K-1200-300℃ | 54×10-6 |
Fe2O3 | ≤0.25 | 折射率 | 1.48 |
TiO2 | ≤0.01 | 硬度 | 6.5 |
K2O | ≤0.005 | Ph值 | 7 |
粒徑分布與指標:
項 目 型 號 | TD--3000 | TD--4000 | TD—6000 |
D50(μm) | 13±3.5 | 5.5±2 | 3±1 |
篩徐%>40μm | Max 1 | Max 0.5 | Max 0.5 |
吸油率g/cm3 | 24 | 26 | 28 |
堆積密度g/cm3 | 0.8 | 0.6 | 0.5 |
比表面積cm2/g | 6000 | 12000 | 20000 |
白度 | 94 | 92 | 90 |
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
HGW系列高純熔融硅微粉產品簡介
概 述:
高純熔融硅微粉所用原料經高溫熔煉,去離子水清洗等處理制成,使之成為高純度、無定型的透明狀粉末。在性能上表現為熱膨脹系數小、低應力、高耐混性、低放射行和低電導率等優良特性。我公司按進口產品的技術要求和料度分布情況進行了改進,彌補了在集成電路封裝過程中流動性差、溢料、電導率偏高和填充量少等缺陷。
外觀:白色粉末,無結團,無雜色顆粒。
適用行業:大規模集成電路 高檔灌封料 粉末環氧 模塑料
物理指標、化學成份:
物理性能 | 化學成份 | ||
結晶態 | 無定型 | SiO2% | ≥99.8 |
熔點℃ | 1713 | Fe2O3% | ≤0.008 |
沸點℃ | 2230 | Al2O3% | ≤0.05 |
真比重g/cm3 | 2.22 | 水份% | ≤0.08 |
熱膨脹率1/℃ | 0.5×10-6 | 燒失% | ≤0.08 |
莫氏硬度 | 7 | Na+ppm | ≤2 |
體積電阻率Ω.cm | >1016 | Cl-ppm | ≤1 |
熱傳導率Cal/cm.sec. ℃ | 0.003 | 電導率μs/cm | ≤6 |