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結晶硅微粉

HG400

直接聯系

鳳陽縣冠捷電子基材有限公司

安徽鳳陽

產品規格型號
參考報價:

面議

品牌:

AOC-SSF

型號:

HG400

關注度:

944

產品介紹

普通硅微粉選用優質天然脈石英經多道工序加工而成。其質純、色白,不含結晶水,結構穩定,熱膨脹系數低。適用于電工澆注料、灌封料、磨料、精密籌造、陶瓷、保溫材料等多種行業,是一種通用性產品。

外 觀:白色粉末,無結團,無雜色顆粒。

適用行業互感器   電容器   灌封料   精密鑄造   精密陶瓷

物理性能

化學成份

結晶態

α-晶型

Sio2%

99.4

熔點℃

1477

Fe2O3%

0.03

沸點℃

2330

Al2O3%

0.25

真比重g/cm3

2.65

水份%

0.1

熱膨脹率1/

4×10-6

燒失%

0.15

莫氏硬度

7



體積電阻率Ω.cm

>1015



電導率μs/cm

50



物理性能、化學成份

粒徑分布:

           規格參數

300

400

600

1000

63μm篩余(%

14±3

6±2

2±1

全通過

D50(μm

22-25

17-21

12-16

8-12

比表面積(cm2/g

2200

3000

3600

5000

鳳陽縣冠捷電子基材有限公司

HGH系列活性硅微粉產品簡介

概 述:

活性硅微粉是用復合硅烷偶聯劑,經特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,還大大改善了環氧樹脂與硅微粉的界面交鏈效果,降低了粘度,增加了流動性,從而提高了產品的機械強度。活性硅微粉因其表面包裹了活化劑,從而使之與環氧樹脂的混溶性更佳,大大減少產品的分層、沉淀現象。在不改變產品本身的質量和標準的同時,可增加填料用量,減少環氧樹脂的用量,從而達到降低生產成本,提高經濟效益的目的。

針對特殊客戶對活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了長效活性硅微粉產品,使產品在原有的性能不改變,特別是不增大黏度的前提下,增加了產品的憎水性能,使產品在固化體系中杜絕了制品分層現象的出現。活性硅微粉能與環氧樹脂、固化劑結合,但不會促進和阻滯環氧樹脂、固化劑體系的固化反應速度,也不會影響澆注時的性能。

外 觀白色粉末,無結團,無雜色顆粒。

適用行業:干式變壓器,電壓互感器等

物理性能

化學成份

結晶態

α-晶型

Sio2%

99.5

熔點℃

1477

Fe2O3%

0.02

沸點℃

2330

Al2O3%

0.15

真比重g/cm3

2.65

水份%

0.1

熱膨脹率1/

4×10-6

憎水性min

45

莫氏硬度

7



體積電阻率Ω.cm

>1015



物理性能、化學成份:

*.粒度分布照普通硅微粉                                     鳳陽縣冠捷電子基材有限公司

 

CG系列超細硅微粉產品簡介

概 述:

超細硅微粉是我公司針對硅微粉進行超細深加工,經氣流分級而成。具有產品顆料細、粒度分布集中、不含粗顆粒、比表面積大、抗沉降性能好等優點,特別適用于硅橡膠、涂料、油漆、精密鑄造、陶瓷、工程塑料、膠粘劑等行業。

  觀:白色粉末,無結團,無雜色顆料。

適用行業:模具硅橡膠   耐磨涂料  膠粘劑   精密陶瓷

化學成分:

SiO2

Al2O3

Fe2O3

H2O

99.3

0.25

0.03

0.1

 

粒度分布:

 

項目規格

CG--50

CG--39

CG--25

CG--15

CG--05

325目篩上(%

5

0.5

0.01

0.01

0.01

D50(μm

9--12

7--9

3—6

1.5--3

0.2--1.5

比表面積

5000

8000

11000

17000

19000

 

*物理性能參照普通粉

 

鳳陽縣冠捷電子基材有限公司

HG系列晶砂粉產品簡介

述:

晶矽粉采用優質石英原料,經酸流提純,去離子水清洗,高混燃燒,無鐵碾磨,空氣分級,采用進口生產工藝流程加工而成。產品主要性能:純度高,粉度分集中,比表面積大,代電導率,具有良好的光學性能,而且吸油率低,可與進口產品相關媲美。產品廣泛用于高檔硅橡膠、模塑料、電子、電器和涂料等行業。

適用行業:模具硅橡膠  耐磨涂料  模塑料APG制品

物理性能、化學成份:

化學成份

物理性能

SiO2

99.6

比重g/cm3

2.35

Al2O3

0.035

熱膨脹系數0K-1200-300

54×10-6

Fe2O3

0.25

折射率

1.48

TiO2

0.01

硬度

6.5

K2O

0.005

Ph

7

粒徑分布與指標:

 

TD--3000

TD--4000

TD—6000

D50(μm

13±3.5

5.5±2

3±1

篩徐%40μm

Max 1

Max 0.5

Max 0.5

吸油率g/cm3

24

26

28

堆積密度g/cm3

0.8

0.6

0.5

比表面積cm2/g

6000

12000

20000

白度

94

92

90

 

 

 

鳳陽縣冠捷電子基材有限公司

HGW系列高純熔融硅微粉產品簡介

   述:

高純熔融硅微粉所用原料經高溫熔煉,去離子水清洗等處理制成,使之成為高純度、無定型的透明狀粉末。在性能上表現為熱膨脹系數小、低應力、高耐混性、低放射行和低電導率等優良特性。我公司按進口產品的技術要求和料度分布情況進行了改進,彌補了在集成電路封裝過程中流動性差、溢料、電導率偏高和填充量少等缺陷。

外觀:白色粉末,無結團,無雜色顆粒。

適用行業:大規模集成電路   高檔灌封料  粉末環氧   模塑料

物理指標、化學成份:

物理性能

化學成份

結晶態

無定型

SiO2%

99.8

熔點℃

1713

Fe2O3%

0.008

沸點℃

2230

Al2O3%

0.05

真比重g/cm3

2.22

水份%

0.08

熱膨脹率1/

0.5×10-6

燒失%

0.08

莫氏硬度

7

Na+ppm

2

體積電阻率Ω.cm

1016

Cl-ppm

1

熱傳導率Cal/cm.sec.

0.003

電導率μs/cm

6


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結晶硅微粉

HG400

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