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球形硅微粉以精選優(yōu)質(zhì)角形狀熔融硅微粉為原料，通過火焰熔融冷卻、精密分級、除雜、混合等多道工藝精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流動性、低 CTE、低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異性能，作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬功能性填料，廣泛用于覆銅板、集成電路封裝及基板、高端膠粘劑、特種陶瓷等領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)

低介電常數(shù)和低介電損耗，降低材料的介電常數(shù)，減少信號損失

優(yōu)良的熱膨脹系數(shù)，降低材料的熱膨脹系數(shù)，防止材料的開裂

高球化率、高填充率、高流動性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命

優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性

產(chǎn)品參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板，HDI基板、IC載板

集成電路封裝，環(huán)氧塑封料

高球化率、高填充率、高流動性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命

優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性