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技術參數

產品特點
銀粉末低松比、流動性好；銀粉末導電層表面平整，導電性好；高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。

應用領域

1薄膜、超細纖維；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌劑；
4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿；
5主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途；也用于導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料；是高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性。廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。

包裝儲存

本品為惰氣防靜電包裝，應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果。