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1、產品信息

CuS 是一種窄帶隙半導體材料,在常溫下為固體結晶。

它具有較高的熔點(1,120°C)和沸點(1,129°C),熱穩定性較好。

CuS 為離子-共價復合物,在常溫下不溶于水,具有良好的化學穩定性。

此外,CuS 表現出光敏、光伏、光催化等光電特性,在光電子器件領域有應用價值。

2、產品規格

1、樣品測試包裝客戶指定（＜1kg/袋裝）

2、樣品產品包裝（1kg/袋裝）

3、常規產品包裝（1kg/2kg/5kg/10kg）

備注：內：充惰性氣體 外：鋁箔袋真空。可根據客戶要求指定包裝。

3、產品概述

產品通過“選用凈化原料+生產純化工藝+品控智能控制”制備生成，產品具有技術含量高、晶相純、磁性異物少、含水量低、化學性能穩定的特點。

4、產品用途

S53合金粉末廣泛應用于航空航天、發電設備、化工設備等領域。它可用于制造各種耐高溫、耐腐蝕的零部件和結構件。此外,該粉末還可作為金屬基復合材料的增強相使用,提高復合材料的綜合性能。