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      若想制取一個導熱性良好的材料，那必須對材料的導熱機理有點了解。熱傳導的過程實質量是能量的傳遞，不同材料的能量傳遞的介質是不同的。對固態物質而言，熱傳遞的載體有電子、聲子、光子（高溫下發生）之不同。金屬依靠自身結構中的自由電子來實現熱傳導，其導熱系數遠大于非金屬。大多數聚合物材料是飽和體系，無自由電子存在，熱傳導主要依靠聲子（晶格振動的簡正模能量量子）傳遞。

　　對于填充型的導熱聚合物材料，若填料具有高導熱系數且電絕緣性較好，則復合材料的熱傳導依賴聚合物基體的分子鏈振動、晶格聲子與填料晶格聲子相互作用來實現；若填料具有導電性能，則復合材料中的熱傳導依賴于電子傳熱與聚合物與填料晶格振動相互作用的結果。

　　對導熱復合粉材料而言，決定其最終導熱系數大小的因素是填料自身導熱系數以及填料在復合粉

　　當填料的添加量較少時，填料在基體中以分散相形式存在，被聚合物包裹，無法搭接形成有效的導熱網鏈。為使復合材料內部具備有效的導熱網鏈，填料的含量必須超過某一臨界值，當然更大的填料添加量通常以犧牲復合材料的力學性能的代價。

使塑料克服了導熱率低的缺陷，使其應用范圍更加廣泛。其主要以導熱性能良好的無機填料經過特殊改性劑處理而成，具有以下特點：

　　1、粉體粒徑分布合理，導熱性能良好，且絕緣性能優。

　　2、粉體經過特殊處理，與基材PBT的相容性佳，加工性能好，利于擠出造塑，擠出樣條外觀光滑。

　　3、粉體白度高達88%，如果客戶對產品白度要求更高，可適當搭配1-3%鈦白粉，即可實現瓷白要求。

　　導熱塑料用導熱劑賦予了PBT多種功能，如導熱、電絕緣性以及加工性等，使其在LED照明領域的應用和發展創造了良好的機會。

　　將聚合物基體與填料分別看作兩個熱阻，當填充量較少時，從熱流方向看，基體與填料相當于兩個串聯的熱阻，阻值較大，導熱性能也較差；當填充量較大時，填料之間相互接觸，形成導熱網鏈，此時基體和填料在熱流方向相當于兩個并聯的熱阻，阻值較小，導熱網鏈能順利地將熱量進行傳導。

常用的氮化物填料有AlN，BN，Si3N4等，具有導熱系數高、熱膨脹系數低、介電常數低、耐高溫等優點，是提升絕緣體系導熱性能的最佳填料。