基本概念:電子元器件主要分為有源和無(wú)源器件, 無(wú)源器件以電阻、電容和電感為主。其中,多層陶瓷電容器(MLCC:Mltiplayer Ceramic Chip Capacitors) 是三大無(wú)源電子元器件中產(chǎn)值占比最多的元器件。MLCC 憑借小尺寸、大比容和高頻, 以及寬頻性能優(yōu)異、低等效串聯(lián)電阻、適用表面貼裝和高可靠性等優(yōu)點(diǎn), 占據(jù)了大部分的電容器市場(chǎng)份額。
隨著MLCC制造工藝和技術(shù)的不斷發(fā)展, MLCC 對(duì)質(zhì)量可靠性的要求也在不斷地提高。隨著5G、新能源汽車(chē)和通信等行業(yè)對(duì)集成電路的需求增大, MLCC 的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)進(jìn)一步地提升, 技術(shù)發(fā)展也會(huì)更加的多元和多樣化。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn):片式多層陶瓷電容整體的結(jié)構(gòu)如圖1 所示的三明治結(jié)構(gòu),且由三部分組成A:陶瓷介質(zhì)B:內(nèi)電極和C:端電極構(gòu)成,其中端電極一般為三層結(jié)構(gòu),分別為外部電極( 與內(nèi)部電極相連接,引出容量,一般為Cu 或Ag) 、阻擋層( Ni 鍍層,起到熱阻擋作用,可焊的Ni 層能夠避免焊接時(shí)Sn 層熔落) 和焊接層( Sn 鍍層,提供焊接金屬層) 。MLCC 的物理特性接近陶瓷材料的特性,具有機(jī)械強(qiáng)度低、易碎等特點(diǎn)。
圖1 MLCC 結(jié)構(gòu)示意圖
工藝流程:MLCC 的制作工藝復(fù)雜,大致流程如下:
失效模式:多層瓷介電容器失效的機(jī)理和失效的原因很多,單一失效模式也有可能對(duì)應(yīng)著多種的失效機(jī)理和原因,常見(jiàn)的各種MLCC 電容的失效機(jī)理如下。
介質(zhì)層存在孔洞、分層、電極結(jié)瘤和電極短路:陶瓷介質(zhì)內(nèi)的空洞可能是因?yàn)榻橘|(zhì)層內(nèi)部含有水汽或其它雜質(zhì)離子,在MLCC 在電路中正常施加工作電壓時(shí),因?yàn)殡s質(zhì)和水汽的存在降低此位置的電壓的耐受程度,導(dǎo)致施加正常的電壓都會(huì)導(dǎo)致此位置發(fā)生過(guò)電擊穿的現(xiàn)象;電極結(jié)瘤是因?yàn)樯a(chǎn)工藝不穩(wěn)定導(dǎo)致出現(xiàn)部分凸起,凸起的地方位置介質(zhì)層的厚度明顯變薄,導(dǎo)致電極的耐壓變低,正常施加工作電壓在MLCC 的電極兩端可能也會(huì)出現(xiàn)擊穿現(xiàn)象。
MLCC 電容介質(zhì)層孔洞、電極結(jié)瘤、電極互聯(lián)和介質(zhì)層分層均為電容本身工藝缺陷引起的失效,類(lèi)似現(xiàn)象可直接判定為電容質(zhì)量事故。
圖3 MLCC失效樣品形貌
熱應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋:MLCC 電容在實(shí)際產(chǎn)品的使用中很難避免出現(xiàn)溫度變化,溫度變化就會(huì)出現(xiàn)電容熱量的變化,比如電容的兩端受熱不均,就出現(xiàn)熱脹冷縮不均勻,電容在不同的熱量的的地方發(fā)生不一致的形變,這就是熱應(yīng)力不同,會(huì)導(dǎo)致MLCC 內(nèi)部產(chǎn)生裂紋。熱應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋基本上分布區(qū)域?yàn)镸LCC外部陶瓷體靠近端電極的兩端,常見(jiàn)失效形貌為貫穿陶瓷體的裂紋。
圖4 介質(zhì)層開(kāi)裂形貌
通過(guò)在微觀下對(duì)MLCC表面形貌的觀察,可以獲得樣品具體失效點(diǎn)的位置和大小,從而分析產(chǎn)生的原因。對(duì)比金相和掃描電鏡(SEM)圖片,SEM具有高分辨,大景深,多襯度等多個(gè)優(yōu)勢(shì),可應(yīng)用于MLCC原材料檢測(cè)、常規(guī)檢測(cè)、研發(fā)新機(jī)種和可焊性表征等多種應(yīng)用場(chǎng)景。
掃描電鏡作為材料微觀結(jié)構(gòu)表征的利器,已經(jīng)成為MLCC制造商必不可少的分析工具。賽默飛超高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡Apreo 2兼具高質(zhì)量成像和多功能分析性能于一體,采用雙引擎技術(shù),超低電壓下可直接分析不導(dǎo)電樣品,且無(wú)需做噴鍍處理。如下圖5所示,直接將MLCC樣品置于Apreo 2電鏡中,憑借快捷的FLASH功能,設(shè)備可自動(dòng)執(zhí)行精細(xì)調(diào)節(jié)動(dòng)作,只需移動(dòng)幾次鼠標(biāo),就可完成必要的合軸對(duì)中、消像散和圖像聚焦校正,即使電鏡初學(xué)者也能充分發(fā)揮Apreo 2的最佳性能。
圖5 MLCC內(nèi)電極和外電極表面形貌
參考資料:
1. 任艷等. MLCC 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及質(zhì)量分析.
2. 王天午. MLCC 電容失效分析總結(jié).
3. 田述仁,陸亨. MLCC端電極孔洞問(wèn)題分析.
918
- 1煤氣成分與熱值監(jiān)測(cè)-陜北大型能源化工企業(yè)氣體濃度與熱值監(jiān)測(cè)項(xiàng)目
- 2無(wú)鹵低煙阻燃材料中炭黑含量檢測(cè)結(jié)果異常情況的分析
- 3GB 36246-2018中小學(xué)合成材料面層運(yùn)動(dòng)場(chǎng)地全文
- 4ASTM-D638-2003--中文版-塑料拉伸性能測(cè)定方法
- 5GBT 15065-2009 電線電纜用黑色聚乙烯塑料
- 6GB_T2951.41-2008電纜和光纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法
- 7GBT 13021-2023 聚烯烴管材和管件 炭黑含量的測(cè)定 煅燒和熱解法
- 8PEG熔融相變溫度測(cè)試
- EVA型熱熔膠書(shū)刊裝訂強(qiáng)度檢測(cè)與質(zhì)量控制研究
- 自動(dòng)熱壓機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的?
- 用戶論文集 ▏化學(xué)吸附 ▏銥-錸共沉積乙醇處理后SiO2載體催化劑應(yīng)用在甘油氫解反應(yīng)
- 為什么近期單壁碳納米角(CNH)的研究進(jìn)展值得關(guān)注?
- 為什么介孔SiO2在藥物遞送領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越多?
- FRITSCH飛馳球磨——不銹鋼介導(dǎo)的水中球磨條件下定量H2生成實(shí)驗(yàn)研究
- 為什么MoS2在催化領(lǐng)域的研究進(jìn)展值得關(guān)注?
- 飛納臺(tái)式掃描電鏡助力納米纖維在心血管組織再生中的研究
- 磷酸化修飾鬼臼果多糖的制備及生物活性
- DSR論文解讀:Advanced Science News 報(bào)道中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所新型非鉑催化材料研究成果
- High-throughput preparation, scale up and solidification of andrographolide nanosuspension using hummer acoustic resonance technology(納米混懸劑制備的前瞻性技術(shù) - 蜂鳥(niǎo)聲共振)
- 掃描電鏡優(yōu)秀論文賞析|飛納臺(tái)式掃描電鏡電極材料上的應(yīng)用
- 掃描電鏡論文賞析-干旱影響楊樹(shù)葉片及次生木質(zhì)部發(fā)育的分子機(jī)制
- 壓實(shí)度與密實(shí)度的區(qū)別
- 振實(shí)密度和壓實(shí)密度的關(guān)系
- 勃姆石專用氣流粉碎機(jī)分級(jí)機(jī)打散機(jī)