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隨著技術的不斷進步，半導體產品對高質量的不斷追求，半導體制造商一直在推動材料供應商盡量減少，甚至消除，任何類型的化學或材料污染。

含氟聚合物已經成為關鍵領域半導體制造應用的首選材料，如用于液體處理和運輸、化學包裝、晶圓處理和過濾。因為含氟聚合物具有很強的耐化學性，在極端溫度下也能保持優異性能。此外最重要的是，純度非常高。

如果不惜一切代價減少污染，那么超純含氟聚合物是最合理的解決方案嗎？

為了回答這個問題，作為專業的氟聚合物制品生產商，美國Savillex公司采訪了大金工業有限公司(Daikin Industries Ltd.)的半導體經理Ashwin Rao。“大金”是全球領先的半導體行業含氟聚合物和含氟化學品供應商。

Rao表達了自己對于這個問題的理解:“We start by selecting the best construction material for processing equipment, then optimizing processing conditions to minimize resin decomposition and using cleanrooms to control the manufacturing environment. We also pay special attention to the quality of packaging materials, which helps in limiting further trace metals and contaminants.”(半導體制造商高度重視消除制造過程中由污染引起的偏離現象，這些偏離會影響他們的工藝產量和盈利，通過減少提取的污染物，例如痕量金屬、有機物和其他顆粒，高純度含氟聚合物制成的部件使半導體制造商能夠保持低成本生產領先的芯片。)

PTFE(聚四氟乙烯)是第一個被半導體工業采用的含氟聚合物，其次是PFA(全氟烷)。兩者的主要區別如下：

1. PFA是可熔化加工的：這意味著它可以加熱到熔化，然后通過注射成型或吹塑成型。而PTFE必須通過機械加工或壓縮才能成型。

2. PFA更清潔。所謂 “清潔”，是指使用PFA制造比用PTFE制造的部件的痕量金屬含量更低。原因在于：

1）制造工藝不同，PFA使用的注射和吹塑工藝比PTFE所使用的機械加工和壓縮成型過程要清潔得多；

2）PFA原料本身有高純度（即超低痕量金屬）等級，而PTFE一般無法達到相同純度。可以看出，雖然這兩種含氟聚合物都很適合半導體行業生產，但它們在性能、適用的極端條件和加工特性方面有明顯的不同。導致這兩種材料的應用各有千秋。

PTFE部件通常是由壓縮成型的PTFE毛坯機械加工而成，被用于加工容器、配件、連接器、運輸容器和液體傳送。PFA在半導體工業中更多被用于制造管道、閥門、三通、容器等。另外，一些結構復雜的零部件和產品，使用PTFE機械加工無法實現，也可以通過模塑的方式使用PFA來制造。對于流體處理應用方面，PFA組件可以通過非接觸焊接制造，從而避免了對原始成型部件的污染。

那在生產成本上，是使用PTFE還是使用PFA更低呢？

使用PTFE加工零件可以使制造商避免了使用PFA生產的模具初始投資（個別PFA模具需要較高投資）。但是由于PTFE加工零件耗時長且單價昂貴，尤其是逐漸需要加工大量零件時這一情況更為明顯，因此需求量大時，改用模制PFA反而比機械加工的PTFE制造成本更低，高效且節約。例如，一個機械加工的PTFE部件，生產成本為300美元，但如果用模塑PFA制造同樣的部件，成本只有50美元。改用PFA模塑確實會帶來較高的初始模具成本，但如果需求量大，就有可能迅速收回投資。

綜合以上各項，因此雖然目前半導體制造中PTFE（聚四氟乙烯）比PFA（全氟烷烴）的使用更為廣泛，但在關鍵領域卻多使用PFA，而不是PTFE，典型應用如下：

1. 用于測量工藝化學品和硅片VPD（氣相分解）分析中的低ppt級痕量金屬的ICP-MS儀器的樣品導入系統是由PFA制造，而不是PTFE；

2. 用于運輸高純度酸（10 ppt級）的瓶子也是由PFA制造的，而不是PTFE。