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一、機床特點：本機采用龍門結構，整機剛度強，機體采用八角設計，外型美觀大方，運行采用單機拖動方式，經過減速機后由四組不同速比的齒輪給磨盤和游芯輪提供不同的速度，使之達到**配比，滿足了不同產品的雙面研磨工藝；同時，采用氣缸制動下壓，降低了勞動強度，操作更簡捷；采用自動檢測、變頻調速、外圍電位器手動隨時調節研磨速度，整機達到國際通用研磨機理的標準。

二、適用范圍：本機主要用于光學晶體、半導體硅片，石英晶體片，陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰鉬片，活塞環，機械密封件，陶瓷磨片，油泵葉片及石墨、寶石、銅、鎢鋼等金屬、非金屬材料的雙面研磨及拋光。

三、技術參數：研磨盤尺寸（mm）φ810×φ212×42.2

游輪參數：公制齒數2-135m-2a-20°

游輪數量：5只

修正輪數量：4只

*小研磨厚度：1mm/φ50   1.55mm/φ100    2.mm/φ150

**研磨厚度80mm，研磨直徑及片數：φ70×8片

φ126×4片，**研磨直徑φ315mm，研磨盤平行度0.010

太陽輪徑向跳動0.1

四、整機重約1500千克。