粉體行業在線展覽
HMPP系列
面議
華邁智能
HMPP系列
2805
●特殊的偏心盤式設計,剪切力強,研磨效率高,粒度分布均勻;
●大面積篩網分離和動態分離兩種系統,供不同材料需求;分離系統流量大,不堵機
●冷卻系統設計根據螺旋立體熱學原理和流體學原理,可以快速使物料降溫,有效控制研磨溫度。
●進口密封技術,安全可靠,添加物料相同類型溶劑,防止因泄露造成物料損失。
●壓力,溫度自動保護裝置,使用更安全。
●多材質可供選擇的內部結構,滿足不同物料需求。
產品技術
●特殊的偏心盤式設計,剪切力強,研磨效率高,粒度分布均勻;
●大面積篩網分離和動態分離兩種系統,供不同材料需求;分離系統流量大,不堵機
●冷卻系統設計根據螺旋立體熱學原理和流體學原理,可以快速使物料降溫,有效控制研磨溫度。
●進口密封技術,安全可靠,添加物料相同類型溶劑,防止因泄露造成物料損失。
●壓力,溫度自動保護裝置,使用更安全。
●多材質可供選擇的內部結構,滿足不同物料需求。
技術指標
●進料粒徑:<100微米
●出料粒徑:2-30微米
●溶劑類型:水性,油性
●粘度要求:<20000CPS
●介質尺寸:0.6-2.0mm
●轉子棒銷結構:氧化鋯,碳化硅,碳化鎢,聚氨酯,高分子,硬質合金等
●研磨腔結構:氧化鋯,碳化硅,碳化鎢,聚氨酯,高分子,硬質合金等
應用領域
涂料,油墨,墨水(陶瓷,UV,玻璃等),醫藥,農藥,磁性材料,鈦白粉,碳酸鈣,硅酸鋯,橡膠,顏料,炭黑等