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半導體用陶瓷材料成型裝備
直接聯系
精工銳意科技(河南)有限公司
河南
面議
精工銳意
609
產品概述:
半導體用陶瓷材料成型裝備主要用于半導體行業所需陶瓷基板、陶瓷封裝材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各類陶瓷材料的成型制備。
主要優勢:
該系列產品可保證在適當體積的前提下實現超大壓力,**壓力可達63兆帕;主體部件采用鍛造形式,使用壽命長;生產使用大型龍門中心,產品精度高;系列產品目前已在多個企業成熟應用,得到廣泛好評。
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