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該設(shè)備主要應(yīng)用于8英寸、12英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動劃切加工。豐富的功能選擇，適用于多種產(chǎn)品，可滿足不同客戶的定制化需求，具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設(shè)備易于維護(hù)等優(yōu)勢。

設(shè)備優(yōu)勢

• 01

  振動抑制平臺架構(gòu)設(shè)計，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求

• 02

  高精度滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，高性能光柵尺閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能高精度及更小的溫度影響

• 03

  自主研發(fā)破刀偵測(BBD)系統(tǒng)，運(yùn)用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更小缺口檢出

• 04

  自主研發(fā)非接觸式測高(NCS)系統(tǒng)，測高穩(wěn)定性3σ<土3μm

• 05

  高性能控制系統(tǒng)，圖形化軟件界面，可實(shí)時顯示關(guān)鍵工藝參數(shù)曲線

• 06

  自動上下料、搬送定位、對準(zhǔn)切割、刀痕檢測、清洗干燥，實(shí)現(xiàn)全自動的運(yùn)行模式

基本信息

• 1. 適用產(chǎn)品：8~12 inch 半導(dǎo)體晶圓

• 2. **加工尺寸：Φ310mm

• 3. Y軸單步步進(jìn)量：0.1μm

• 4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm

• 5. θ定位精度：土2”

• 6. 主軸功率：1.8kW