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金相切片研磨機(jī)為正業(yè)電子推出的一款檢測(cè)PCB質(zhì)量所用的金相分析系統(tǒng)中切片的研磨、拋光使其表明光滑平整，達(dá)到鏡面要求的單盤(pán)電動(dòng)儀器。

雙盤(pán)研磨機(jī)帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織。金相切片研磨機(jī)左盤(pán)為預(yù)磨、研磨盤(pán)，右盤(pán)為拋光盤(pán)。金相切片研磨機(jī)不但可以對(duì)試樣進(jìn)行輕磨、粗磨、半精磨、精磨，還可以對(duì)試樣進(jìn)行精密拋光。

金相切片研磨機(jī)可以?xún)蓚€(gè)人同時(shí)操作使用，是工廠、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。其拋光的產(chǎn)品多樣化?？蓲伖飧鞣N微產(chǎn)品。

金相切片研磨機(jī)用途：

主要應(yīng)用于IC元件、PCB板金相分析系統(tǒng)中微切片的研磨、拋光，使其表面平整光亮，更易于分析從而達(dá)到鏡面要求。

金相切片研磨機(jī)特征：

1、采用優(yōu)質(zhì)驅(qū)動(dòng)器和電機(jī)，噪音小，使用壽命長(zhǎng)。

2、合理的力學(xué)設(shè)計(jì)，磨盤(pán)回轉(zhuǎn)平穩(wěn)

3、數(shù)字顯示，無(wú)級(jí)調(diào)速

4、水電*分離，安全可靠

5、符合IPC-TM-650REV.DNO.2.1 1998標(biāo)準(zhǔn)

6、符合CB/T4677-20028.3標(biāo)準(zhǔn)