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國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀,蘇州陶瓷劈刀,武漢陶瓷瓷嘴

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝

制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，

對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)

，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具

行業(yè)的領(lǐng)軍者。

在半導(dǎo)體工藝中，封裝是*重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的

主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。

    陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過(guò)程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是*重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。