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顏色 黑色

厚度 T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm

硬度 65-69邵氏硬度

原材料 日本進口

包裝規格 常規包裝

 *可媲美日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料：進口；

應用范圍：

1、半導體、碳化硅、硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等半導體材料研磨拋光；

2、紅外晶體、硒化鋅晶體研磨拋光、硒化鋅研磨拋光，激光晶體研磨拋光、光學晶體研磨拋光、研磨速率高，劃傷小，表面光潔度高；

3、藍寶石襯底研磨拋光、LED襯底研磨拋光、藍寶石窗口片研磨拋光、手機攝像頭研磨拋光、手表表盤研磨拋光，手機玻璃面板研磨拋光；

4、玻璃拋光、金屬研磨、鋁合金研磨、不銹鋼研磨、金剛石工具、模具鋼研磨拋光、陶瓷等研磨及拋光。

備注：可根據客戶要求定制相關規格產品刻槽及加緩沖墊。