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　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，大功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于高功率的COB支架，但也有業(yè)者指出，COB支架制程與過去PPA支架差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝EMC支架的意愿較高，據(jù)悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進(jìn)。

　　富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率**可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。

　　陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

　　高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：**可達(dá)20μm

　　有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　陶瓷電路板售后服務(wù)：

　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。