粉體行業(yè)在線(xiàn)展覽
基板系列
面議
基板系列
2226
NA
氧化鋁基板
采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板,產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好,絕緣性穩(wěn)定,抗熱沖擊,耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC,LED陶瓷散熱基座,功率模塊,半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。
陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)。機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性;結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕。極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次,可靠性高。與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無(wú)污染、無(wú)公害。使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
氧化鋁基板:采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板,產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好,絕緣性穩(wěn)定,抗熱沖擊,耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC,LED陶瓷散熱基座,功率模塊,半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。
產(chǎn)品規(guī)格
90mm×67mm×0.38mm | 120mm×120mm×0.48mm | 128mm×138mm×0.28mm |
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產(chǎn)品咨詢(xún)
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