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DCB覆銅陶瓷載板
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江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
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293
DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，其具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
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