粉體行業在線展覽
導熱灌封膠
面議
青島卓尤
導熱灌封膠
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高導熱率,低熱阻;
加成型反應,固化過程中不會發生體積變化;
低粘度,流平性好,適用于小模塊和復雜電子模塊組件灌封;
室溫或高溫快速固化,100%固態,固化后無滲出物;
不親水,能阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響;
低密度型,滿足市場對于輕量化的需求;
優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性;
通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。
用于整體灌封電路板或元件的槽中,完全將電子元件覆蓋,如大功率小體積電感,LED燈的驅動電源,逆變器,動力電池模塊的灌封,動力電池充電器,電機驅動器等