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導熱灌封&粘接
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先禾新材料(蘇州)有限公司
江蘇
面議
先禾
470
導熱灌封適用于需要整體封裝進行散熱傳導的場合,產品粘度及軟硬度選擇范圍廣,產品長期存儲穩定性佳,無硬沉降。導熱系數范圍0.8 W/m·K~4W/m·K,。 導熱粘接可替代傳統機械固定的應用場合,提供粘接密封的同時兼具熱傳導功能,可提供聚氨酯,有機硅,丙烯酸等不同材質產品。導熱系數范圍為0.8 W/m·K~2.8W/m·K。
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