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半導體芯片在經過蝕刻工藝后會產生殘留物，以及需要對TiN腐蝕進行清洗，以保證晶圓表面光潔度，同樣是保證良率的關鍵步驟。公司正在開發適用于不同節點的蝕刻后清洗液產品。產品包括酸性或堿性蝕刻后清洗液系列產品， 可適用于鋁制程和銅制程以及光阻劑和氮化鈦硬掩膜蝕刻后清洗。