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產品介紹

TIM1膠是一種芯片與封裝外殼之間的導熱結構膠，與發熱量極大的芯片直接接觸，

要求TIM1膠具有低熱阻和高熱導率，CTE與硅片匹配。

  產品結構

  產品包裝

 u 包裝：500g/罐，1000g/罐

  產品特性

 u **的導熱性，熱傳輸效率高

 u 優秀的電絕緣性，有效防止電子元器件短路

 u 高硬度，加熱快速固化，提高生產效率

 u 低熱阻，熱量傳遞效率高，從而產品散熱效果好

  產品應用

TIM1膠廣泛應用于芯片先進封裝中，為TIM1和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸