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低熔點(diǎn)玻璃粉是一種先進(jìn)的焊接封裝材料，由多種非金屬氧化物經(jīng)過級(jí)配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。 該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，高的機(jī)械強(qiáng)度，而被廣泛應(yīng)用于電真空和微電子技術(shù)，激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領(lǐng)域。可實(shí)現(xiàn)玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體間的相互封接。

低溫玻璃粉用高嶺土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、鉀長石、鈉長石、硼鹽及環(huán)保助熔材料等，經(jīng)高溫熔融、冷卻后制得的晶態(tài)塊粒物，經(jīng)破碎、高純水處理、干燥、球磨（濕磨或氣流磨）、風(fēng)選等多道工藝加工而成的微粉。

低溫玻璃粉按成分可劃分為：

1、鉛系低溫熔融玻璃粉

400攝氏度低溫熔融玻璃粉D240；450攝氏度低溫熔融玻璃粉D250。

2、非鉛系低溫熔融玻璃粉

500攝氏度低溫熔融玻璃粉D250；580攝氏度低溫熔融玻璃粉D258

3、稀有元素系低溫熔融玻璃粉

700攝氏度低溫熔融玻璃粉D270；750攝氏度低溫熔融玻璃粉D275

按粒徑可劃分為：

可以分為：D97：200目、325目、500目、700目及1250目。

       低熔點(diǎn)封接玻璃粉的發(fā)展趨勢主要有：成分無鉛化（環(huán)保要求）、封接低溫化、微晶玻璃化、顯微結(jié)構(gòu)復(fù)合化（彌散相增強(qiáng)增韌）。 目前，我公司的低熔點(diǎn)封接玻璃粉有磷酸鹽玻璃系列和鉍酸鹽玻璃系列，前者熱膨脹系數(shù)與銅和鋁接近，后者具有高的耐腐蝕和機(jī)械強(qiáng)度，二者的軟化溫度都都低于500^oC。