粉體行業在線展覽
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面議
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概述:該產品具有類球狀致密晶體結構,有良好的分散性,與有機高分子材料的界面相容性好,可滿足高填充量的要求;該產品顆粒尺寸分布窄,化學純度高,熱傳導性及絕緣性能好。
高導熱絕緣氧化鋁
概述:該產品具有類球狀致密晶體結構,有良好的分散性,與有機高分子材料的界面相容性好,可滿足高填充量的要求;該產品顆粒尺寸分布窄,化學純度高,熱傳導性及絕緣性能好,產品質量得到國內外客戶一致認可。除常規系列外,還可根據客戶要求提供平均粒徑D50為1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的類球狀高導熱絕緣氧化鋁。
用途:產品主要應用于有機硅基及環氧基高分子材料中,主要應用產品如導熱絕緣硅膠片(墊)、導熱硅脂、環氧灌封料、電子封裝等,可替代進口同類產品。
技術指標: